半導體行業(yè)廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點(diǎn)。揮發(fā)性有機廢氣主要來(lái)源于光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序,在這些工序中要用有機溶液(如異丙醇對晶片表面進(jìn)行清洗,其揮發(fā)產(chǎn)生的廢氣是有機廢氣的來(lái)源之一;同時(shí),在光刻、刻蝕等過(guò)程中使用的光阻劑(光刻膠)中含有易揮發(fā)的有機溶劑,如醋酸丁酯等在晶片處理過(guò)程中也要揮發(fā)到大氣中,是有機廢氣產(chǎn)生的又一來(lái)源。半導體制造工藝中使用的清洗劑、顯影劑、光刻膠、蝕刻液等溶劑中含有大量有機物成分。在工藝過(guò)程中,這些有機溶劑大部分通過(guò)揮發(fā)成為廢氣排放。
序號
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控制項目
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排氣筒高度(m)
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征求意見(jiàn)稿允許排放速率 (kg/h)
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93版排放量放速率 (kg/h)
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檢查位置
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1
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氨
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15
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0.6
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4.9
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車(chē)間或生產(chǎn)設施排氣筒
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2
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三甲胺
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15
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0.15
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0.54
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3
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硫化氫
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15
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0.06
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0.33
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4
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甲硫醇
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15
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0.006
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0.04
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5
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甲硫醚
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15
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0.06
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0.33
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6
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二甲二硫
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15
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0.15
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0.43
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7
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二硫化碳
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15
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1.5
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1.5
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8
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苯乙烯
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15
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3.0
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6.5
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9
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臭氣濃度
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排氣筒高度(m)≥15
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標準值 (無(wú)量綱)1000
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標準值 (無(wú)量綱)2000
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